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半導(dǎo)體測(cè)試探針（高頻探針）主要應(yīng)用于BGA芯片測(cè)試，微型BGA原件，測(cè)試架，手機(jī)，電腦，通信等；其應(yīng)用評(píng)率為500MHz，測(cè)試中所采用的針的數(shù)量根據(jù)具體的BGA IC 與其治具的規(guī)格不同而不同， 測(cè)試治具的間距有0.4/0.5/0.65/0.75/1.0/1.27/2/2.54MM不等。
半導(dǎo)體測(cè)試探針（高頻針）主要應(yīng)用行業(yè)如：手機(jī)、電腦、通信等。主要芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行，主要需求量最大需芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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